高精度紫外激光切割機(jī)主要應(yīng)用于超精細(xì)切割加工，特別適用于銅箔、鋁箔等超薄金屬切割、鉆孔，F(xiàn)PC切割，覆蓋膜切割，硅片切割/劃線，指紋識(shí)別芯片切割，PET膜切割，碳纖維、高分子材料、復(fù)合材料切割等。
設(shè)備特點(diǎn)：1、配置高性能紫外激光器，聚焦光斑極小，可達(dá)15μm，高精度掃描振鏡，能實(shí)現(xiàn)超精細(xì)加工；2、加工熱影響微乎其微，不會(huì)產(chǎn)生材料燒焦問題；3、高精度工作平臺(tái)，速度快，精度高；4、CCD自動(dòng)定位，自動(dòng)校正，加工精度高，真空吸附系統(tǒng)，保證切割穩(wěn)定；5、大幅面加工范圍，單次切割范圍180mm*180mm，平臺(tái)移動(dòng)最大加工范圍700mm*700mm。
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