醫(yī)療器械是電子元器件的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一，近年來呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢，年增長率在15%以上，醫(yī)療芯片作為電子產(chǎn)業(yè)的主要分支，關(guān)注度持續(xù)增加。醫(yī)療器械因其精密性、可靠性、安全系數(shù)、純度等特性，對(duì)生產(chǎn)設(shè)備擁有較高的規(guī)定。高精度激光切割機(jī)具有自由調(diào)節(jié)脈沖頻率和脈沖周期的能力，切割的可控性明顯提高。通過金相檢驗(yàn)和激光切割截面的觀察，可以確認(rèn)切口的高質(zhì)量。如今，許多醫(yī)療行業(yè)制造商開始意識(shí)到激光切割帶來的優(yōu)勢。
高精度激光切割機(jī)可加工非常小鍥角，高縱橫比的切割件，與傳統(tǒng)激光加工相比，無論是切縫寬度，切縫鍥角，再鑄層厚度均明顯地減小，能完成各種復(fù)雜結(jié)構(gòu)的加工。不需要開模，出圖即可進(jìn)行產(chǎn)品加工，既能快速開發(fā)新產(chǎn)品，又能節(jié)約成本。
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